Nuevos componentes electrónicos originales Chips CI Xilinx Xc7K160t-2ffg676c Kintex-7 Fpga 162240 Celdas 250 horas E/S de usuario 8gtx 28nm Grado de velocidad 2 Grado comercial BGA676

Información básica

N º de Modelo.	XC7K160T-2FFG676C
Paquete de transporte	Bandeja
Especificación	25350LABs 162240Celdas 1.4MB RAM
Marca comercial	Virtex-7
Origen	Original
Código hs	8542390000

Descripción del Producto

Físico
Caja/Paquete	FCBGA
Recubrimiento de contacto	Cobre, Plata, Estaño
Número de pines	676
Técnico
Temperatura máxima de funcionamiento	85°C
Voltaje de suministro máximo	1,03 V
Temperatura mínima de funcionamiento	0 ºC
Voltaje de suministro mínimo	970mV
Número de canales ADC	1
Número de E/S	400
Número de bloques lógicos (LAB)	12675
Número de elementos lógicos/celdas	162240
Número de registros	202800
Número de transceptores	8
Tamaño de RAM	1,4 MB
Grado de velocidad	-2
Cumplimiento
Endurecimiento por radiación	No
RoHS	Obediente

Descripción general
Los FPGA de la serie Xilinx® 7 comprenden cuatro familias de FPGA que abordan la gama completa de requisitos del sistema, que van desde aplicaciones de bajo costo, de factor de forma pequeño, sensibles al costo y de alto volumen hasta ancho de banda de conectividad ultra alta, capacidad lógica y capacidad de procesamiento de señales. para las aplicaciones de alto rendimiento más exigentes. Los FPGA de la serie 7 incluyen: • Familia Spartan®-7: Optimizado para bajo costo, menor consumo de energía y alto rendimiento de E/S. Disponible en empaque de factor de forma muy pequeño y de bajo costo para la huella de PCB más pequeña. • Familia Artix®-7: Optimizado para aplicaciones de baja potencia que requieren transceptores seriales y alto DSP y rendimiento lógico. Proporciona la lista de costos total de materiales más baja para aplicaciones de alto rendimiento sensibles a los costos. Familia Kintex®-7: optimizada para obtener la mejor relación precio-rendimiento con una mejora 2X en comparación con la generación anterior, lo que permite una nueva clase de FPGA. Virtex® Familia -7: Optimizado para el máximo rendimiento y capacidad del sistema con una mejora del doble en el rendimiento del sistema. Dispositivos de la más alta capacidad habilitados por la tecnología de interconexión de silicio apilado (SSI). Construido sobre una tecnología de proceso de compuerta metálica de alta k (HKMG) de 28 nm, de alto rendimiento y de última generación, 7 Los FPGA de la serie permiten un aumento sin precedentes en el rendimiento del sistema con 2,9 Tb/s de ancho de banda de E/S, 2 millones de capacidad de celdas lógicas y 5,3 TMAC/s DSP, mientras consumen un 50 % menos de energía que los dispositivos de la generación anterior para ofrecer una alternativa totalmente programable a ASSP y ASIC.

Resumen de las funciones de la FPGA de la serie 7
• Lógica FPGA avanzada de alto rendimiento basada en tecnología de tabla de búsqueda (LUT) de 6 entradas reales configurable como memoria distribuida. • RAM de bloque de dos puertos de 36 Kb con lógica FIFO integrada para almacenamiento en búfer de datos en el chip. • SelectIO de alto rendimiento ™ compatible con interfaces DDR3 de hasta 1866 Mb/s.• Conectividad serie de alta velocidad con transceptores multigigabit integrados desde 600 Mb/s hasta un máx. velocidades de 6,6 Gb/s hasta 28,05 Gb/s, que ofrece un modo especial de bajo consumo, optimizado para interfaces de chip a chip. convertidores digitales con sensores térmicos y de suministro en el chip. • Segmentos DSP con multiplicador de 25 x 18, acumulador de 48 bits y sumador previo para filtrado de alto rendimiento, incluido el filtrado de coeficiente simétrico optimizado. • Potentes mosaicos de gestión de reloj (CMT), combina bloques de bucle de bloqueo de fase (PLL) y de administrador de reloj de modo mixto (MMCM) para lograr alta precisión y baja fluctuación. • Implemente rápidamente el procesamiento integrado con el procesador MicroBlaze™. • Bloque integrado para PCI Express® (PCIe), para hasta x8 Diseños Gen3 Endpoint y Root Port.• Amplia variedad de opciones de configuración, incluida la compatibilidad con memorias estándar, cifrado AES de 256 bits con autenticación HMAC/SHA-256 y detección y corrección de SEU integradas.• Wire-bond de bajo costo , flip-chip bare-die y flipchip de alta integridad de señal que ofrece una fácil migración entre los miembros de la familia en el mismo paquete. Todos los paquetes están disponibles sin Pb y paquetes seleccionados en la opción Pb. • Diseñado para alto rendimiento y menor potencia con 28 nm, HKMG, proceso HPL, tecnología de proceso de voltaje central de 1,0 V y opción de voltaje central de 0,9 V para una potencia aún más baja.

Xilinx ahora es parte de AMD. AMD (NASDAQ: AMD) anunció el 14 de febrero de 2022 la finalización de su adquisición de Xilinx en una transacción de acciones. La adquisición, anunciada originalmente el 27 de octubre de 2020, crea el líder en computación adaptativa y de alto rendimiento de la industria con una escala significativamente ampliada y la cartera más sólida de productos líderes en computación, gráficos y SoC adaptativo. AMD ahora tiene la cartera de productos más amplia de la industria y un conjunto de tecnologías altamente complementario, que llega a los clientes en un conjunto diverso de mercados. Juntos, AMD y Xilinx aprovechan el motor adecuado para la carga de trabajo adecuada a fin de abordar las necesidades informáticas de nuestros clientes. Obtenga más información sobre el nuevo AMD aquí.
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1. Como Miembro Diamante y Proveedor Auditado de Made-in-China desde 2014, Telefly garantiza que todos los chips semiconductores y otros componentes electrónicos que proporcionamos son 100 % nuevos y originales, todos los chips y componentes provienen de canales formales y pueden rastrearse hasta los fabricantes originales. 2. Todos los productos que proporcionamos se verificarán dos veces y se seguirá estrictamente el proceso de inspección adecuado antes de la entrega.3. Nos comprometemos a proporcionar al menos 1 año de servicio posventa para todos los productos que vendemos.4. Debido a la realidad de los cambios ocasionales volátiles de las existencias y los precios de los chips y componentes, comuníquese con nosotros para conocer su disponibilidad y cotizar precios antes del pago.5. Usamos DHL, UPS, FedEx, TNT, HONGKONG Post, EUB, EMS u otros servicios globales de entrega urgente que usted designe.
Perfil de la empresa
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TELEFLY Telecommunications Equipment es un fabricante chino líder de equipos de telecomunicaciones y un distribuidor de chips semiconductores y otros componentes electrónicos fundado en 2004, certificado por SGS, CFL Certification Center. Ofrecemos chips semiconductores de alta calidad y precios competitivos y otros componentes electrónicos, conmutadores Ethernet, transceptores SFP, convertidores de medios, cables de conexión, divisores de fibra óptica, etc. Hasta ahora, nuestros productos y soluciones se han implementado en más de 60 países y regiones, ¡TELEFLY espera fortalecer las relaciones de cooperación amistosas con todos los clientes, creando beneficios juntos y compartiendo la alegría del éxito!

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